Endoskopun onarımı ve sökülmesi, hassas optik aletlerin ve elektronik sistemlerin çalışmasını içeren oldukça uzmanlaşmış bir iştir. İlk olarak, tıbbi veya endüstriyel testlerde temel ekipman olarak endoskopların tipik olarak bir optik görüntüleme modülü, ışın kılavuzu, kablo düzenekleri ve mekanik çalıştırma bileşenlerinden oluştuğunu anlamak çok önemlidir. Sökmeden önce üç temel adımın sıkı bir şekilde takip edilmesi gerekir: İlk olarak, çevresel hazırlık esastır. İşlem, temizlik düzeyi 10.000 veya daha yüksek olan, sıcaklığın 20-25 derece arasında kontrol edildiği ve nemin %60'ı aşmadığı bir temiz odada gerçekleştirilmelidir. İkincisi, ekipmanın ön arıtımı gereklidir. Statik elektriğin ortadan kaldırılması için güç kapatılmalı ve ekipman 30 dakika bekletilmelidir. Profesyonel anti{14}}statik bileklikler ve temiz oda eldivenleri giyilmelidir. Üçüncüsü, başlangıç durumu kaydedilmelidir. Her arayüzün ve bileşenin orijinal konumlarını fotoğraflamak için yüksek çözünürlüklü kameralar kullanılmalı, seri numaraları ve bileşen numaralarını içeren bir bakım dosyası oluşturulmalıdır.
Sökme sırasında kiriş kılavuzunun korunmasına özel dikkat gösterilmelidir. Bu 0,3-2 mm çapındaki fiber demetleri, mekanik stres hasarına karşı hassastır. Özel bir kiriş kılavuzu tutucusunun kullanılması tavsiye edilir ve çalışma sırasında bükülme yarıçapı çapın 5 katından az olmamalıdır. Elektronik devre kartlarının sökülmesi, PCB kartında mikro{8}}hasar oluşmasını önlemek için 0,5 mm pin aralıklı hassas bir tornavida kullanılmasını gerektirir. CCD sensör düzenekleri veya CMOS görüntüleme modülleri gibi yüksek düzeyde entegre bileşenler için, ayırmadan önce düşük sıcaklıkta ısıtma (sıcaklık 80-100 derecede kontrollü) için bir sıcak hava tabancası kullanılması önerilir. Mekanik transmisyon bileşenlerini sökerken, rulmanların ve dişli takımlarının konum ilişkileri sırayla işaretlenmelidir. Özellikle çift sarmal tahrik yapısına sahip endoskoplar için iki sarmal şaftın faz eşleştirme ilişkisine özel dikkat gösterilmelidir.
